芯片封装尺寸标注符号大全174

芯片封装尺寸是芯片制造和设计的关键指标之一，是指芯片封装后的物理尺寸。为了方便交流和标准化，业界制定了一套芯片封装尺寸标注符号，准确描述芯片封装的外形和尺寸信息。下面详细介绍这些符号的含义和用法。## 长度单位
* mm：毫米，用于表示芯片封装的长度和宽度。
* in：英寸，1英寸=25.4毫米，在某些特殊行业仍有使用。
## 外形符号
* PQFP：塑封四方扁平封装
* LQFP：低矮四方扁平封装
* QFN：四方扁平无引脚封装
* BGA：球栅阵列封装
* DIP：双列直插封装
* SOIC：小尺寸集成电路封装
* TSOP：薄小型外形封装
* TSSOP：薄小型缩窄外形封装
* PLCC：塑封引线芯封装
## 尺寸表示
尺寸表示由三个参数组成：长度、宽度和厚度，用“L×W×H”的格式表示。
* 长度（L）：芯片封装长边的尺寸，单位为mm或in。
* 宽度（W）：芯片封装短边的尺寸，单位为mm或in。
* 厚度（H）：芯片封装的高度，单位为mm或in。
## 引脚数
引脚数表示芯片封装的引脚数量，用“pin”或“P”标注，例如“PQFP-100”表示引脚数为100的塑封四方扁平封装。
## 间距
间距表示芯片封装引脚之间的距离，用“p”标注，例如“QFN-20(p=0.5)”表示引脚数为20、引脚间距为0.5mm的四方扁平无引脚封装。
## 其他符号
* EP：增强型封装
* HT：高温封装
* HC：耐化学腐蚀封装
* RoHS：符合RoHS环保标准
## 实例
例如，“PQFP-100(L=12×W=12×H=2.5,p=0.5)”表示：
* 外形：塑封四方扁平封装
* 尺寸：长12mm，宽12mm，高2.5mm
* 引脚数：100个
* 引脚间距：0.5mm
## 总结
芯片封装尺寸标注符号是准确描述芯片封装外形和尺寸信息的标准化语言。熟练掌握这些符号，有助于工程师在芯片设计、制造和测试等环节进行有效交流和数据传递。